MEMS是一种微小的坚固机械部件，其尺寸通常为微米级。MEMS具有惊人的丰富功能，并可与复杂芯片实现集成，目前MEMS技术仍处于研究阶段，科学家试图利用硅芯片本身制造出用于光学通信的带有可移动部件的元件，该项技术有着广阔的发展前景，此技术应用将使光网络产生质的飞跃。
现已形成“硅光电技术”这一交叉科学，为硅光电技术的发展奠定了理论基础，现已发展成为推动光网络快速发展动力。
硅技术自80年代中期以来，硅基片及其处理技术已趋于成熟，因硅具有人们渴望得到的许多物理特性，如其折射率稳定，并易于控制，在一个硅晶片上，无源器件与激光器和传感器可以集成在活字支撑架上，采用SioB 技术制造的光学集成电路已具有足够的密度，对于单一晶片进行处理即可生产出大量芯片，多种功能已经集成在芯片上。SioB技术已被广泛应用于集成激光器、光电传感器、无光光纤导分割器、WDM滤波器、无光光纤以及球状透镜附加体、旋转镜、光学转向元件以及电积金属等。
从90年代中期开始，集成光电技术就开始应用于通信网络，如Dragone路由器，一种在DWDM系统中合并和路由波长信道的光集成电路，现已从8信道发展为72信道，微电机系统制造可以通过外延生长，其图案形成和蚀刻处理等，集成电路制造技术在基片上完成，深信在21世纪微电机系统这一硅光电领域的新技术，在不久的将来应用于下一代光网络。
3. 21世纪网络发展展望
在信息时代的今天,网络产业不仅在迅速增长,而且它还在飞快变化,随着全球性的步入信息化时代,网络技术面临着机遇和挑战,在世界网络业都要竭力构建融合的、可靠的高速语音和数据网。作为这样一个巨变产业的必然结果，对于未来网络产品和服务的需求将持续高涨，无论是光、分组、带宽、软件、半导体、无线还是网络咨询，在生成的业务平台上完成特定智能的网络服务器，而网络服务器是建立于多方面技术进步的基础之上，其中包括业务生成软件、程控交换、客户机、服务器以及新的数据库目录系统等。
未来网络要求具备结构设置上高度的灵活性和软件可编程能力，目前发展迅速的智能网是针对现有电话网开发的业务生成平台，未来网络将采用一个与之相似的功能更强的业务平台，这个平台将以用户与服务供应商之间的服务水平协议为基准，通过策略管理器来执行这些协议，策略管理器指示网络设备及其支持系统怎样处理，路由和交换数据包，是提供可靠的、可扩展的、安全的和可管理的数据网络的关键所在。
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浅析下一代光纤网络发展动向